太陽ホールディングスおよび子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、事業戦略発表会を開催した。
【右】太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長 宮部英和氏
発表会では両社の上層部らが登壇し、エレクトロニクス業界をめぐる現状を踏まえた今後の事業戦略をはじめ、昨年開設した技術開発センター「InnoValley（イノヴァリー）」から誕生した新製品「HSP-10 HC3W（※）」の開発経緯や今後の展望を解説した。
※次世代の放熱ペースト材料。パワー半導体実装基板など、熱設計に課題を抱えるプリント基板から効率的に熱を逃がすために使用される。
太陽インキ製造は2026年1月より、HSP-10 HC3Wを本格的に量産する予定。太陽ホールディングスはさらなる成長のため、基盤事業であるエレクトロニクス事業において、既存ソルダーレジストの製品強化に加え、HSP-10 HC3Wのような非ソルダーレジスト製品においても開発を継続していく。
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