富士通はこの協業を通して、製品ライフサイクル管理システム「Teamcenter」や製造オペレーション管理システム「Opcenter」をはじめとするシーメンス社のポートフォリオ「Xcelerator」の日本市場向け再販を行うともに、富士通の製造業向けソリューションおよびサービス「COLMINA（コルミナ）」とも組み合わせて提供する。また、設計と製造のものづくり情報をシームレスにつなぎ、製品の市場投入までの時間短縮と生産性・品質の向上を実現する3D-BOP機能をシーメンス社の技術支援を受けて開発する。

　富士通がこれまで培ってきた製造業におけるノウハウやものづくりをサイバー空間で再現するCPS（Cyber Physical System）の導入実績と、グローバルで広く利用されているシーメンス社の製造業向けソリューションにより、グローバルでの各拠点や各工程で個別に管理されているものづくり情報をシームレスに連携。それによって、市場変化へのスピーディな対応を可能とし、製造業の競争力強化とDX加速、およびSDGs達成に向けた取り組みを支援するという。

　富士通は今後、3D-BOP機能を2021年7月より日本市場向けに提供開始する。その後、日本での実績をもとに、グローバルでの提供・保守体制を強化し、2022年4月より順次、欧州、北米、アジアへとサービス提供を拡大していく予定だとしている。