レゾナックは、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（以下、TIE）に戦略パートナーとして参画すると発表した。
TIEは、米国テキサス大学オースティン校が主導する非営利団体で、テキサス州や半導体・防衛エレクトロニクス企業、国立研究所、学術機関の官民で構成。半導体の最先端技術のロードマップを5年早め、米国で最先端の技術を生み出すことを目的としている。TIEの戦略パートナー企業は、米国の半導体メーカーであるIntel、Micron、AMD、AMATなどだという。
レゾナックは、先端構造の半導体に使用する前工程から後工程までの材料を揃えていること、半導体のパッケージに特化して研究開発を行うパッケージングソリューションセンターを所有していることやその知見、半導体関連企業で構成されたコンソーシアム「JOINT2」の運営実績の3点を評価され、参画要請を受けたとのこと。TIEは2024年後半から2.xDおよび3Dパッケージの試作ラインを立ち上げる計画だとしている。
同社は、TIEへの参画により他社との共創を図り、最先端技術の研究・開発を進め、課題解決に寄与することを目指すという。
