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日揮HD、CVCファンド通じ建設部材調達プラットフォームのBALLASへ出資 

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 2026年4月15日、日揮ホールディングスは、コーポレートベンチャーキャピタルファンド「JGC MIRAI Innovation Fund」を通じ、建設現場向け部材調達プラットフォームを提供するスタートアップ「BALLAS」へ出資したと発表した。日揮ホールディングスは日揮と共同で同ファンドに参画しており、今回の出資を通してプラント建設現場における部材調達プロセスの効率化を図る。

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 近年、国内プラント建設業界では、熟練労働者の不足や時間外労働の上限制限による生産性低下、納期管理の難しさが大きな課題となっている。特に、機器や配管、付帯構造物などの部材はプロジェクトごとに仕様が異なり、仕様決定から現場納入までに時間を要する現状がある。そのため、業界では設計情報や製作工程のデジタル管理・標準化、納期対応の迅速化が求められていた。

 BALLASは、部材の設計・製作からパートナー選定、品質・納期管理までを一元管理できるデジタルプラットフォームを展開している。この仕組みにより、従来煩雑だった設計・調達・製作の各プロセスを効率化し、建設現場における業務の合理化を実現してきた。とりわけ、機器架台や配管サポート材などの付帯部材領域に知見を有し、多様な現場での活用が進んでいる。

 今回の日揮ホールディングスによる出資により、日揮は自社やグループ内でBALLASが提供する知見やノウハウの展開、協業の検討を進め、部材領域における納期短縮や業務効率化の実現を目指す。将来的には、日揮のエンジニアリング力とBALLASの技術基盤を連携させ、適用領域を拡大するとともに、プラント部材のサプライチェーン強靭化に取り組む計画だ。

 JGC MIRAI Innovation Fundは2021年に設立され、運用総額は50億円、運用期間は10年間。今回の出資テーマとして「持続可能で強靭なインフラの構築」などを掲げており、今後も、建設・社会インフラ分野に革新をもたらす国内外スタートアップとの連携を強化する。

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