2026年4月27日、ソフトバンクとTOPPANホールディングスは、成層圏通信プラットフォーム（High Altitude Platform Station、HAPS）の機体に使用される超軽量・高耐久性の翼用膜材と、その成層圏環境を再現した評価手法の共同開発を発表した。現在、両社は膜材の試験製造を進めており、ソフトバンクが2029年以降の商用サービスに向けて展開予定のHTA型HAPSでの活用を見込んでいる。

　HAPSは「空飛ぶ基地局」とも呼ばれる、成層圏に滞空する無人航空機などから通信サービスを提供する技術である。大規模災害時の通信復旧や、山間部・離島のような既存ネットワークが届きにくい地域でもサービスを提供できる点が特徴とされる。一方、成層圏（高度約20㎞）は強力な紫外線、高濃度オゾン、-100℃近い極低温など地上とは比べ物にならない過酷な環境であり、従来用いられてきた汎用フィルムでは材料の強度低下が課題であった。

　今回共同開発された翼用膜材は、ソフトバンクのHAPS運用知見と、TOPPANホールディングスの包装材向け高機能化技術・耐候評価技術を融合させた成果である。膜材には耐衝撃性の高い特殊樹脂と独自の積層構造を採用し、極低温下での衝撃にも耐え得る。さらに膜材に傷が生じても荷重下で裂けが広がりにくい特性も備え、軽量化と安全性の両立を実現した。

　ソフトバンクがHAPSで取得した実環境データを活用し、TOPPANホールディングスは建装材の耐候設計技術を応用、高い耐久性をもつ構造を設計した。これにより、成層圏特有の-50～-95℃程度の極低温から直射日光による高温（約100℃）まで、幅広い温度条件でも性能を維持できる。短波長紫外線や高濃度オゾン（10～20ppm）にも耐え、HAPSの長期運用が可能となる見込みだ。

　評価手法については、TOPPANホールディングスのフィルム評価技術と建装材の耐候加速試験の知見を生かし、成層圏を再現した極低温下や短波長紫外線・オゾン同時曝露の試験環境を新たに構築。こうした高精度の評価環境により、想定外の劣化要因を検証し、信頼性の高い製品設計が可能となった。

　今後両社は、2027年度までにさらなる軽量化および強度向上を進め、成層圏耐久性能の検証を行う。2028年度までに安定品質と十分な供給量を確保する量産技術の確立を目標とし、最終的に2029年以降の商用HAPSへの本格採用を見込む。開発成果は、今後、他産業領域への応用も計画している。

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